皇冠官方app：惠特 推雷射微细加工及LD测试方案

惠特科技VCSEL／PD晶粒测试设备。

在后疫情 qing[时代，加上元宇宙等议题发烧，显示与感测相关技（ji）术发展更是备受关注。面对未来的机会与挑战，惠特除持续专注Mini LED及Micro LED的测试相关设备技术发展，更致力于LD雷射二极体的测试（shi）解决「jue」方案与制程相‘xiang’关雷射微细加工应用设备开发。

惠特科技跨足雷射微细加工技术多{duo}年，提供雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清{qing}洁等完整解决方案，目前已将相关设备应用成功扩展至PCB与半导体产业，受到多间知名大厂肯定。今{jin}年惠特将于SEMICON TAIWAN展出最新一代「全自动雷射Wafer Marking系统」，自主整合【he】雷射光‘guang’学系统，可‘ke’提供高效率高精度之刻印 yin[加工，提升生产管理追溯性与产品识别性。另展“zhan”出雷射清洁应用设备，除手持式设备外，更可 ke[提供客户整合协作机械手臂等客制设备。

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开户等业（ye）务。

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而〖er〗在雷射二极体检‘jian’测设备部分，因应5G光通讯、3D感测之『zhi』终端应用市场持续成{cheng}长，使VCSEL／PD／DFB／EML等元件需求大幅提升，进而带动相关测试设备的需求。惠特亦将于半导体展展出最新一代「VCSEL低温点测机」与「PD晶【jing】粒点测机」。

惠特科技不断精进技术，除将持续耕耘LED产业相关测试设{she}备外，更投入应用于光通讯《xun》与感测相关的雷「lei」射二极体LD检测设备，以及PCB、半导体领域的雷射微细加工设备。我们不断提升研发技术与市场结“jie”合，致力提供客户〖hu〗更优质、智慧化的全方位解决方案。

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