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电报搜索bot(www.tel8.vip):美国强力围剿 大陆晶片靠这招有救?专家吓吐真心话

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美中持续在高科技领域上激烈交锋。

美国以维护国家安全与利益为由,对中国晶片业发动制裁,前景未卜。事实上,中国近年砸下重金发展第三代半导体,希望透过此方式突围,有专家认为,如果能研发出具有经济效益的方式,中国就有机会冲上领先行列,因为第三代半导体领域需要缩小的差距比较小。

半岛电视台报导,中国寻求透过第三代半导体突破美国制裁,当局在2020年就已经提出十四五计画,砸下10兆人民币,力挺第三代半导体产业发展的企图心强烈。

报导提到,半导体产业分析机构SemiAnalysis分析师Dylan Patel表示,「这是一项潜在的未来技术,尚未得到大规模的证明,你也许可以在实验室里制造出超有效率的晶片,但如果套进商业模式,那就是另一回事了。」

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Dylan Patel强调,「如果能研发出具有经济效益的方式,中国就有机会冲上领先者的行列,因此第三代半导体领域需要缩小的差距比较小。」

第一、二代半导体的材料分别为矽、砷化镓,第三代材料则为碳化矽与氮化镓,其拥有耐高温、高效率等优点,制成的晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。

先前港媒亚洲周刊也发表评论认为,危机就是转机,中国积极发展起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈的第三代半导体就有机会突围,且随着第三代半导体的技术与生态更加成熟稳定,也能带动中国经济发展。

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